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TO-220-3L
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
TO-263-3L
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-23
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOT-223-3L
SOT-223-3L 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,黄色绝缘基板配高弹性铜合金镀金弹片,平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于中功率 MOSFET、LDO 稳压器、三端稳压器及整流二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOT-223-5L 贴片功率器件五引脚弹片压测组件,黄色绝缘基板配高弹性铜合金镀金弹片,平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于中功率 MOSFET、LDO 稳压器、三端稳压器及整流二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SPAK-5L
SPAK-5L 贴片功率器件五引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
PDFN3.3X3.3
PDFN3.3×3.3 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
PPAK5X6
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
PDQFN8X8
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
TOLT-16L
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
QDPAK-22L
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP8
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOP8(钨钢头)
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP8(钨钢头)
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOP8
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
T2-PAK-7K
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
TO-263-220-3L
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP8(导模测试)
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
ASM-SOP8
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP8(金手指)
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
LSOP10
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOT23(长)
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
MSOP8
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP8
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOP16
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
DIP8
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOP16
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP8/TSSOP8
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOP16
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
MSOP10
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
MSOP8/MSOP10
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOP
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
探针座
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
陶瓷定位框
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
TLOT16L
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SPPAK-4L-LFP5X6
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
QDPAK-22L
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
TOLT-16L
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
PPAK5X6
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
宽脚绝缘导模
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
TO-263-7L
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
TO-220
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
TO-247
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SOT-23
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
PPAK/SOT89/SOP8
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
测试片底板
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
LSOP-4L
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
TO-220/263/247
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
SOT-89 贴片小功率器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SRM-PPAK5X6-PCB
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
SRM-PPAK3X3-PCB
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
探针座
SOT-23 贴片小信号器件多引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配高弹性铜合金镀金弹片,微间距平行压接、接触稳定、抗疲劳,适用于小信号 MOSFET、三极管、LDO 稳压器及二极管的 ATE 测试座、研发验证与量产分选。
T2-PAK-7K
TO-263-3L (D2PAK) 贴片功率器件三引脚弹片压测组件,FR4 玻纤基板配铜合金弹片,适用于贴片功率 MOSFET、三端稳压器的 ATE 测试座与量产分选。
CAPABILITIES
加工能力
可加工材料
铝合金、不锈钢、铜、碳钢、钛合金、工程塑料等
加工精度
CNC 加工精度 ±0.01mm,重复定位精度 ±0.005mm
表面处理
阳极氧化、电镀、喷砂、抛光、钝化、热处理等